WAKOL PS 205 Resina riempitiva Campi d´utilizzo: Resina bicomponente a rapido indurimento di polimeri modificati a base di silicati. Idonea per il risanamento di piani di posa (es. sigillature di crepe) e per l'incollaggio di profili metallici, pietra naturale e ricostruita su piani di posa assorbenti e non assorbenti, in ambienti interni. Rapporto di miscelazione: 1:1 in volume Consumo: in funzione delle condizioni operative d’utilizzo, per lavori d’incollaggio ca. 200-300 g/m² Tempo di presa: 15 °C ca. 40 min., 20 °C ca. 30 min., 25 °C ca. 22 min., 30 °C ca. 18 min. Tempo aperto: 15 °C ca. 13 min., 20 °C ca. 10 min., 25 °C ca. 8 min., 30 °C ca. 7 min. Stoccaggio: a non meno di +10 °C, in luogo asciutto A base di: resina di silicati