Descrizione
WAKOL PS 205 Resina riempitiva
Campi d´utilizzo:
Resina bicomponente a rapido indurimento di polimeri modificati a base di silicati. Idonea per il risanamento di piani di posa (es. sigillature di crepe) e per l’incollaggio di profili metallici, pietra naturale e ricostruita su piani di posa assorbenti e non assorbenti, in ambienti interni.
Rapporto di miscelazione:
1:1 in volume
Consumo:
in funzione delle condizioni operative d’utilizzo, per lavori d’incollaggio ca. 200-300 g/m²
Tempo di presa:
15 °C ca. 40 min., 20 °C ca. 30 min., 25 °C ca. 22 min., 30 °C ca. 18 min.
Tempo aperto:
15 °C ca. 13 min., 20 °C ca. 10 min., 25 °C ca. 8 min., 30 °C ca. 7 min.
Stoccaggio:
a non meno di +10 °C, in luogo asciutto
A base di:
resina di silicati
